該設(shè)備是將φ 300 mm薄型晶圖粘貼在切割用框架上，然後再剝離其表面保護(hù)膜的晶圓貼膜機(jī)。通過與背面研削機(jī)和拋光機(jī)等(DGP8761, DFG8560, DFP8160)組成聯(lián)機(jī)系統(tǒng)，從晶國的薄型化研削加工，然後粘貼到切割用框架上↑最後到剝離表面保護(hù)膠膜的一系列掣造程序都能夠安全可靠地運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)了連續(xù)自動(dòng)化生產(chǎn)。由於焦需人工搬運(yùn)，所以可以更加安全地進(jìn)行股備之間的晶圓傳送，有助於提高薄型化加工技術(shù)的良率。

適用於多種DAF貼膜技術(shù)
隨著SiIP ( System in Package)的日益普及，本骰備還內(nèi)置了近年來實(shí)施疊層上片所必不可少的DAF(DieAttach Film)裝置。在該裝置內(nèi)先對(duì)DAF實(shí)施預(yù)切割加工後，再粘貼到晶圓上，並剝離保護(hù)廖膜。通過探用這種方式可粘貼25 um以下的超薄DAF。另外，還適用於切割膠膜一體化的DAF薄膜。(晶圓貼膜臺(tái)加熱裝置為特殊選配)

工作流程系統(tǒng)

接受從背面研削概信送過來的工作物，或者①"從星團(tuán)盒中取出工作物+ @將工作物搬運(yùn)到檢測臺(tái)上(任意)包劇表面保賴環(huán)膜進(jìn)行UV( 案外按)用射(在使用UVB膜時(shí))

通過圖像處理寶施定位校準(zhǔn)作業(yè)→

將DAF( Dle Attach Film )粘貼到晶圓上一⑥完成DAF粘貼的工作物霄施二次硬化一

使用切割閽膜，將工作物安裝到切割框架上→⑧剝離表面保髏膠膜→⑧放入切割框架

髓存盒

豐富的特殊選件

準(zhǔn)備了多種特殊遺件以供遇用，包括在設(shè)備內(nèi)部可對(duì)未施預(yù)切割的切割膠膜進(jìn)行切割加工的預(yù)切割裝置;除了使用標(biāo)準(zhǔn)的熟威膠膜剝離表面保護(hù)膠膜的以外，還有使用粘著膠膜寶施剝離的粘著膠膜剝離裝置:另外意有條碼辮識(shí)系統(tǒng)，它可以批別晶圖表面的ID並將條堿列印成檁筑後，再粘貼到晶圓貼膜後的切割膠謨上面等。

節(jié)省占地面積

DFM2700通過內(nèi)置概械手臂代替原來腦機(jī)系統(tǒng)中的人工搬運(yùn)系統(tǒng).進(jìn)行設(shè)備之間的晶圖傳送;並慢化設(shè)備內(nèi)部的怖局設(shè)計(jì)，從而大幅度地節(jié)省了設(shè)備的占地面積。

可作為獨(dú)立設(shè)備運(yùn)行

通過使用通常的晶國儲(chǔ)存盒和DSC (Double Slot asetne8雙槽式晶圖器存盒)，還可以作為獨(dú)立設(shè)備運(yùn)行。